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平行封焊機的應(yīng)用與產(chǎn)品特性
日期：2025-11-07 05:52
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摘要：
平行封焊機是將電子零部件放入底座后、加蓋進**密封裝。目的和食品罐頭是一個道理，就是將底座里的電子零部件與外界隔離、保證長時間穩(wěn)定的運行。這就是氣密封裝。底座中的電子零部件多為石英晶體、微電子傳感器和光電子等。
可靠、質(zhì)量高、無損傷
AVIO設(shè)計的封焊電源，減少封焊過程中對基座的損傷；
多種操作模式，使用于研發(fā)和批量生產(chǎn)
針對晶體、聲表和光學器件要求，選擇較佳的操作模式
適應(yīng)多種生產(chǎn)方式預(yù)焊機與封焊機的分離方式。夾具的公用可提高生產(chǎn)效率、減輕勞動強度；
能封裝多種多樣的元器件，譬如說晶體/SAW/傳感器，光電子元器件，微波元件、半導(dǎo)體相比其他家的設(shè)備，優(yōu)勢在于加熱箱的溫度很均勻（我們有很多隔層，且隔層下都有電熱絲，能使產(chǎn)品均勻加熱）
此外，設(shè)備還通過露點計來控制濕度，重要的是，各種形狀產(chǎn)品（只要是對等的如圓形，八角形，橢圓形等）都能封焊。
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